东莞市升力包装有限公司

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  • 铝箔膜气泡复合袋
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铝箔膜气泡复合袋

材质:镀铝膜
气泡膜表面电阻: 10^7-112
静电压:<100V
应用: PCBA,裸机,静电敏感元件的包装,起到缓冲、防尘、电子屏蔽、防水、防静电的作用。
铝箔膜复合气泡袋(镀铝气泡膜)是气泡膜外面是一层薄镀铝膜,它是建筑物房顶、外墙阻挡阳光,地下室防潮 防水最好的物品。该产品也可有效用于遮阳、保温、地暖、建筑等行业。根据规格可以分为单面镀铝复合气泡膜和双面镀铝复合气泡膜。我们的产品可根据客户的需要订做各种尺寸的原卷、制袋及切张。

复合袋等包装产品在我们生活中的应用也逐渐广泛,消费者对于包装材料的选择也逐渐更加关注,那么复合袋的热封加工应该注意些什么呢?升力包装小编今天就为大家讲解复合袋的热封加工,希望对大家能有帮助。
      一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度,一般在20-80μm之间浮动。特殊情况下也有达100-200μm的,同一种热封材料,其热封强度随热封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的热封强度一般要求达40-50牛顿,因此,其热封厚度应在60-80μm以上。

       热封制袋过程中涉及到温度,温度的控制多少由温度仪表加以显示。在热封复合袋加工过程中,对温度表的要求越精密越好,误差范围与设定值最好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响最为直接,各种材料的熔融温度高低,直接决定复合袋的最低热封温度。

复合袋

       在实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延热封时间,均不能使热封层真正封合。
       但是,如果热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中,热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。升力包装专注于复合袋、防静电袋、吸塑包装盒的生产定制,为您提供优质的包装产品,欢迎前来咨询。
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